인텔, 스카이레이크 CPU 단종 생산종료 일정

인텔의 6세대 프로세서인 스카이레이크(Skylake)가 이제 곧 그 시대를 마감하여 단종될 예정이다.

지난 8월 21일 인텔 8세대 CPU가 발표되었고 모바일 프로세서인 U시리즈가 이미 출시 된 상황이며, 인텔은 전통적으로 시장에 2개 이상의 아키텍처(architecture)를 공유하지 않았다.

 

스카이레이크(Skylake)는 2015년 8월에 출시되어 2년 이상 시장에서 판매되어 왔으나 이제 놓아줄 시기가 다가오고 있다.

스카이레이크는 브로드웰(Broadwell)에 이어 14nm 제조공정을 사용하여 제작되었고, LGA1151기반에 DDR4 메모리를 지원한다.

인텔에서는 아키텍처와 CPU 제조공정을 2년의 주기로 교체하는 설계 모델인 틱톡 전략을 지켜왔고, 6세대 스카이레이크는 '톡'의 주기에 해당한다.

인텔 스카이레이크는 앞에 언급한 것처럼 하스웰의 22nm공정에서 진화한 14nm의 공정으로 제작되어 성능개선과 더불어 2세대 Tri-gate 구조로 소비전력이 감소하였다.

DDR3 메모리를 지원하는 하스웰, 브로드웰까지는 DDR3 1600Mhz의 메모리를 듀얼채널로 구성했을때 25Gb/s의 대역폭을 지원했는데, DDR4 2133Mhz를 기본으로 지원하는 스카이레이크는 대역폭이 약 33% 증가한 34GB/s에 육박하여 대량의 데이터 전송이 가능하다.

DDR4 메모리의 높은 대역폭은 전체적인 시스템의 성능향상과 더불어 내장그래픽의 성능도 덩달아 증가하게 되었다.

아이비브릿지 i7-3770K에 비교했을때 스카이레이크 i7-6700K는 30%이상, i7-4790K에 비교해서는 최대 10% 처리능력이 증가하였으며, 내장그래픽의 성능은 약 30% 전후로 향상되었다.

TDP(열설계전력)는 오버클럭이 가능한 K시리즈중 하나인 i5-6600K, i5-6700K는 91W로 하스웰 리프레시 코어 기반의 K시리즈보다 3W정도 높아서 공정 미세화의 강점이 약간은 부족함이 있어보인다.

스카이레이크(Skylake)에서 가장 큰 변화중 하나인 통합그래픽을 보면 HD Graphics 530의 경우 전세대의 제품군들보다 TMU(텍스처 매핑 유닛), ROP(래스터 오퍼레이션 파이프라인)가 두배 증가하여 전체적인 성능도 충분히 체감할 만한 개선이 이루어졌다.

또한 하스웰의 베이스 클럭 기반의 오버클럭이 불가능했던 불편이 개선되어 스카이레이크는 1Mhz씩 베이스클럭의 미세한 조정으로 디테일한 오버클럭이 가능하다.

인텔의 소식에 따르면 스카이레이크는 2018년 3월까지 주문가능하며 2018년 9월까지 배송이 마감될 예정이라고 합니다.

다음 달인 10월 5일 14nm++공정의 8세대 CPU인 커피레이크S 시리즈가 출시를 앞두고 있습니다.